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MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件

簡(jiǎn)要描述:

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件
Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機(jī)芯組件
櫻桃機(jī)芯,別具一格 專業(yè)級(jí)紅外測(cè)溫機(jī)芯,最大特點(diǎn)就是采用特殊工藝、優(yōu)化電路使產(chǎn)品達(dá)到業(yè)內(nèi)當(dāng)先的小尺寸、輕重量、低功耗等性能,同時(shí)采用Matrix Ⅲ發(fā)明圖像算法、發(fā)明智能測(cè)溫算法,提供更高精度測(cè)溫?cái)?shù)據(jù);數(shù)據(jù)接口豐富、分析功能全面,簡(jiǎn)單易用,產(chǎn)品集成省時(shí)省力。

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MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測(cè)溫機(jī)芯組件

Micro Ⅲ 384 TH/640 TH   MicroⅢ非制冷紅外機(jī)芯組件

櫻桃機(jī)芯,別具一格 專業(yè)級(jí)紅外測(cè)溫機(jī)芯,最大特點(diǎn)就是采用特殊工藝、優(yōu)化電路使產(chǎn)品達(dá)到業(yè)內(nèi)當(dāng)先的小尺寸、輕重量、低功耗等性能,同時(shí)采用Matrix Ⅲ發(fā)明圖像算法、發(fā)明智能測(cè)溫算法,提供更高精度測(cè)溫?cái)?shù)據(jù);數(shù)據(jù)接口豐富、分析功能全面,簡(jiǎn)單易用,產(chǎn)品集成省時(shí)省力,為各行業(yè)用戶的紅外熱圖像傳感產(chǎn)品提供全新解決方案。
  • 超小體積,超輕重量,超低功耗

    分辨率:384×288/640×512




產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 標(biāo)志性特點(diǎn),使櫻桃機(jī)芯,別具一格

超小體積(26×26×22mm)外形規(guī)整,光學(xué)中心與幾何中心重合,櫻桃般大小,更易集成;

超輕重量(<20g)使輕型無(wú)人飛行器、小型手持觀察設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)設(shè)備如虎添翼;

超低功耗(全幀頻50Hz 功耗<900mW)無(wú)需再為系統(tǒng)的散熱煞費(fèi)苦心,帶來(lái)極大的技術(shù)優(yōu)勢(shì);

  • 從范圍到精度的要求,滿足集成商的各項(xiàng)需求

強(qiáng)大性能

從范圍到精度的要求,滿足集成商的各項(xiàng)需求

寬范圍測(cè)溫(-20℃~+550℃)各種工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,輕松應(yīng)對(duì);

高測(cè)溫精度(±3℃或±3%)滿足各類工業(yè)場(chǎng)景測(cè)溫應(yīng)用的需求;

高幀頻(50Hz)在觀察高速移動(dòng)目標(biāo)或快速溫度變化的目標(biāo)時(shí),視頻流暢不卡頓,提高檢測(cè)效率及數(shù)據(jù)可靠性;

高靈敏度(0.05℃)提供高清的圖像同時(shí)可以分辨更多細(xì)節(jié)或可以檢測(cè)更遠(yuǎn)的目標(biāo);

Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準(zhǔn)的溫度數(shù)據(jù)時(shí),仍可兼顧圖像細(xì)節(jié)的可視化;

  • 接口、測(cè)溫模式、環(huán)保指令、二次開發(fā),你要的全都有

豐富的數(shù)據(jù)接口(5大類接口)適應(yīng)更多平臺(tái),縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)成本;

6種溫度測(cè)量模式,協(xié)助工程師進(jìn)行更加專業(yè)、全面的溫度分析,不遺漏任何溫度異常點(diǎn);

符合RoHS綠色環(huán)保指令要求,出口無(wú)憂;

提供SDK開發(fā)包,支持語(yǔ)言、十字線用戶自定義,提高實(shí)用性和現(xiàn)實(shí)性,行成客戶優(yōu)勢(shì);

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)MicroⅢ 640THMicro 384TH
性能指標(biāo)氧化釩非制冷紅外焦平面探測(cè)器
640×512384×288
12μm
25Hz50Hz
8~14μm
≤40mK@25℃
圖像調(diào)節(jié)手動(dòng)/自動(dòng)


1.0~8.0×連續(xù)變倍(步長(zhǎng)0.1)
數(shù)字濾波降噪/數(shù)字細(xì)節(jié)增強(qiáng)
顯示/消隱/移動(dòng)
測(cè)溫功能0℃~60℃
±3℃或讀數(shù)的±3%(取較大者)@環(huán)境溫度-20℃~﹢60℃
       ±0.5℃@目標(biāo)溫度33℃~42℃(帶黑體±0.3℃)
10個(gè)可設(shè)置固定點(diǎn)/全屏幕高低溫捕捉/中心點(diǎn)測(cè)溫/12個(gè)線或區(qū)域分析/等溫分析
鏡頭



電源4-6V DC/用戶擴(kuò)展組件支持5-24V DC
5V DC
用戶擴(kuò)展組件支持過(guò)壓、欠壓、反接
<1.0W(不含擴(kuò)展組件)/<1.4W(含擴(kuò)展組件)<0.9W(不含擴(kuò)展組件)/<1.4W(含擴(kuò)展組件)
接口1路PAL/NTSC制式
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink
RS-232/UART(3.3V)
物理特性20g±3g(無(wú)鏡頭,無(wú)擴(kuò)展組件)
26×26×22(mm)(無(wú)鏡頭,無(wú)擴(kuò)展組件)
環(huán)境適應(yīng)性&rsquo;-10℃~+50℃
-45℃~+85℃
6.06g,隨機(jī)振動(dòng),所有軸向
80g,4ms,后峰鋸齒波,3軸6向
5~95%,無(wú)冷凝
語(yǔ)言用戶自定義/十字線用戶自定義/提供SDK開發(fā)包
RoHS2.0/CE


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